PB6400 SiC KGD テムテスト選別システム

 

PB6400 パワー半導体KGDテスター選別システムは、主にパワー半導体のDIEレベルの静的および動的テストに使用され、チップの性能仕様のスクリーニングし、パッケージング後のモジュール側の完成品良品率を向上させることができます。テスト項目、テスト条件及びテストパラメーターは、お客様の要望に合わせてテスターを設定でき、カスタマイズ開発に対応可能です。このシステムは、ブルーシート、Waffle PackまたはTape & Reelなど、さまざまなチップパッケージング方法に対応しています。

 

特徴

柔軟性のある設計

Handler部分(PB6400)はテスト部分から切り離され、拡張性が高い

 

マルチチャンネルの並列テスト

最大で4つのテストステーションに対応し、各テストステーションは異なるテスト条件とテスト項目を同時に実施可能

 

動的および静的パラメトリック・テストに対応

000V/600A動的SWテストと2000V/1200A動的SCテストに対応

 

高い精度

安定性 ±3℃、分解能 0.1℃

 

不活性ガス保護に対応し、高電圧によるアーク放電を防止します。チャンバー内圧力の監視にも対応しています。

 

六面外観検査をサポートします。

 

UPH 能力>900PCS

単体テスト時間≤1 秒

 

システム機能が豊富

ソフトウェアはデータMAP 機能を実現し、ハードビンの分割が可能です。
ソフトウェアはローカルデータとデータベースのアップロードをサポートし、EAPとの接続をサポートしています。
ソフトウェアは三層の権限管理と複数アカウント管理をサポートしています。

 

パラメータ	仕様	备注
基本パラメータ	対応ベアダイサイズ	3*3mm-8*8mm
	対応ダイの厚さ	100-400μm
	総合搬送精度	±30μm
控温能力	温度範囲	室温~185℃
	温度分解能	0.1℃
	温度安定性	≤±3℃
視覚検査能力	外観検査精度	≥12μm	要求欠陥のイメージンググレースケールと周囲のコントラストが40 以上を超える
	欠陥検出プロジェクト	正面/背面：傷、汚れ、異物、爆点、欠け、崩れ
		側面：端面欠け
安定性	MTBF	>168H
	MTBA	>2H
	MTTA	5 min
	MTTR	< 30 min
	掉料率	≤0.01%
	碎片率: 破片率	≤0.01%	搬送による
	針痕の深さ	≤2μm
	ドレイン極開ルビン	≤2Ω	TiNiAg材質
テスト効率	単軌	≥500	テスト時間≤1s
	双軌並測	≥900	テスト時間≤1s

 

システムインテグレーションサービス

ペリテックは、各種センサ、信号変換モジュール、リレー、通信機器などを活用し、お客様の計測・制御システムを最適に構成します。機器単体の提供にとどまらず、以下を含む一貫したシステムインテグレーションサービスを提供します。

• システム構成設計・機器選定支援
• LabVIEW・PXI・CompactDAQなど計測プラットフォームとの統合
• 制御盤設計・製作
• 信号整合・インターフェース設計
• ソフトウェア開発・自動試験シーケンス構築
• 現地導入・調整・保守対応

ペリテックの技術力と経験を活かし、試験・計測・制御システム全体の構築をサポートします。